2025年4月23日，马来西亚新山。
由我公司承建的马来西亚富乐华半导体科技有限公司新山工厂竣工投运仪式隆重举行。该项目标志着富乐华集团全球化战略的又一重要里程碑，同时也为东南亚半导体产业链的完善注入了新动力。
富乐华马来西亚新山工厂总投资达5亿马币（约合人民币7.7亿元），占地面积6万平方米，建设了现代化办公楼、生产厂房及配套支持设施。项目规划建成2条全自动生产线，主要生产用于功率半导体的 DCB（直接覆铜陶瓷基板） 和 AMB（活性金属钎焊陶瓷基板），设计年产能为600万片，目标成为东南亚地区规模最大、技术最先进的功率半导体陶瓷基板制造基地。
苏州建工董事长刘贤鹏、FerroTec集团董事局主席贺贤汉等马来西亚与中国政商界代表嘉宾及马来西亚柔佛州务大臣拿督奥恩·哈菲兹、马来西亚新山市市长拿督哈吉·穆斯塔法等政府领导约两百余人参加了竣工投运仪式。仪式上，贺贤汉表示：“新山工厂的竣工是富乐华深耕功率半导体领域28年的重要成果，项目自2023年11月奠基以来，经过苏州建工等多方施工团队的不懈努力，克服了跨国施工、技术协调等多重挑战，仅用16个月便实现高质量交付，展现了苏州建工在工业厂房建设领域的卓越能力，展现了强大的跨国工程管理能力。
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