2025年4月25日，由我公司承建的浙江大和半导体产业园半导体专用设备智造项目主体结构封顶仪式圆满举行。该项目自2024年12月正式开工以来，仅用4个月时间便实现主体封顶，再次彰显“苏建速度”与精益建造的标杆实力。
浙江大和半导体产业园总建筑面积超6万平方米，涵盖临时设施、土方工程、土建及安装工程（含防雷接地及预埋管道）、混凝土结构工程、墙体工程、地面工程、室内外抹灰及涂料工程、装饰装修工程、绿化工程、室外管网工程、道路（沥青面层）及总包机电工程等全流程建设内容。面对工期紧、技术要求高的挑战，公司科学统筹资源，优化施工方案，通过智慧工地管理系统实现精准调度，最终以4个月完成主体封顶，为项目如期竣工奠定坚实基础。
在项目建设过程中，我公司始终秉持“安全第一、质量为本”的核心理念，严格执行设计规范与施工标准。项目团队克服复杂地质条件及多专业交叉作业难题，引入BIM技术优化管线排布，确保工程质量全程可控。此外，通过绿色施工技术减少扬尘与噪音污染，实现环保与效率双赢。
封顶仪式上，刘贤鹏董事长表示，项目的快速推进得益于各级政府、业主单位、设计院、监理单位及分包团队的鼎力支持与协同合作。浙江大和半导体产业园建成后，将成为长三角地区半导体设备制造的重要基地，助力国产半导体产业链提质增效，为区域经济发展注入新动能。
主体封顶标志着项目建设迈入新阶段。下一步，我公司将全力推进机电安装、装饰装修及室外工程等后续施工，严控安全与质量，确保项目于2025年第三季度全面竣工并交付使用。
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